HANDYLINK?
APPLICATION SPECIFICATION
Figure 6.
Plug Soldering Set-Up
NOTE : The wire bundle must be properly supported or clamped
as shown, during soldering and handling, to avoid dislodging
terminals or latches from the housing prior to encapsulation,
application of a strain relief, and the final over-mold.
14
REVISION:
B
ECR/ECN INFORMATION:
EC No: UCP2009-1982
DATE: 2009/02/09
TITLE:
APPLICATION SPECIFICATION
HANDYLINK?I/O CONNECTOR SYSTEM
SHEET No.
14 of 27
DOCUMENT NUMBER:
SD-45560-001
CREATED / REVISED BY:
M. Simmel/D. Morgan
CHECKED BY:
M. Ibarra
APPROVED BY:
S. Miller
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A](V.1).DOC
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